TLN-60高导热系数胶-赛科微实业(推荐商家)

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导热凝胶 TLN-60

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，TLN-60高导热系数胶，在可靠性性上具有一定的优势。

5G通讯模块胶低压缩应力可无限压缩，薄可以压缩至0.09mm，不固化，不熟化。在工作温度范围内，产品越热，表面越湿润。z大限度的增加与介面之间的接触面积，使5G产品上面产生的热量能够及时通过材料传递出来，让5G芯片在密闭的空间不会因为热量的堆积而造成产品的死机和卡机的问题。非常适合自动化设备点胶施工，极大的提高了生产的效率。

举例无人机用导热凝胶案例来说：现在的无人机越做越精巧，并且4K摄像、高速传输功能对导热要求就更高了，加之内部元件布局是相当紧凑，而通过使用导热凝胶就可以充分填充这些精密元件的缝隙，并且还是使用点胶工艺，不需要额外的空间，无疑是导热用胶方案了。且导热凝胶本身还有自粘性，这样就省去了额外的粘胶剂，元件可以更紧凑了。

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