高导热系数胶水-赛科微实业有限公司-高导热系数胶

导热胶的用途：

1、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；

2、因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；

3、主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；

4、导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；

5、 导热胶现广泛应用于电子工业生产中，针对芯片发热体能够快速散热，高导热系数胶水，延长其使用寿命。

导热凝胶外观通常为白色或蓝色，手感像是小孩玩的橡皮泥，在制作过程中，导热凝胶内的大分子结构连成网状，高导热系数胶，有效地阻止了高分子硅油的渗出，因此导热凝胶的挥发性和渗油率非常低。导热凝胶因其内部分子的交连，高导热系数胶价格，大大增加了其绝缘特性， 1mm 厚度导热凝胶的击穿电压可达10KV。而且硅材料是自然界中稳定的材料，导热凝胶的使用温度在-50℃ 到 200℃，高导热系数胶厂， 而且永不会变干失效。

导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。　

应用领域：

手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。